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半导体封装用PI胶带
金张生产的PI系列产品与进口产品对比，无残胶、无胶印，且防静电优势明显，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。
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金张生产的PI系列产品与进口产品对比，无残胶、无胶印，且防静电优势明显，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。
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