金张科技亮相2026 DIC EXPO 全系高端功能性膜材获行业广泛关注
2026-08-27
8月26日至28日，2026 DIC EXPO显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办。太湖金张科技股份有限公司携新型显示、半导体封装领域全系列高端功能性膜材产品精彩亮相，集中展示前沿技术成果与系统化应用解决方案，全方位彰显企业在光电膜材料领域的核心竞争力。
本届展会由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办，汇聚300余家全球新型显示产业链核心企业。展会期间，金张科技凭借深厚的技术积淀与行业标杆实力，成为专家巡馆首家走访调研企业。巡馆期间，公司董事长兼总经理施总向专家组系统阐述企业发展布局与核心技术优势，重点介绍了OLED高端保护膜、偏光片配套功能膜、OCA光学胶、半导体芯片封装保护膜等核心产品体系，充分展示公司在高端功能性膜材料国产化替代进程中的技术突破与产业成果。
展会期间，金张科技展位持续聚焦行业目光，众多上下游合作伙伴、专业客商驻足咨询、深入交流，公司技术与营销团队围绕产品适配、定制化方案、项目合作等内容与来访客户开展深度对接，并参与D-Link显示产业供应链对接会，与TCL华星、惠科、天马等头部面板厂商专项对接，精准挖掘合作机遇。展会同期，公司还亮相行业专业论坛作专题演讲与分享。
依托本次行业盛会平台，金张科技深度参与行业论坛、输出技术见解。公司在2026第二届光学及新型显示用胶粘与薄膜材料创新研讨会上，作“偏离偏保”新产品专题介绍；在第五届智能座舱与车载显示技术论坛上，分享《导热石墨膜的应用现状与发展方向》主题演讲，与行业专家共同探讨材料创新与产业前沿趋势。
此次参展是金张科技技术实力与创新成果的集中展示，也是企业对标行业前沿、深化产业链协同发展的重要契机。公司凭借领先的研发能力、完善的产品体系与可靠的产品品质，获得行业专家及业界客商的充分认可。立足产业发展风口，金张科技将持续深耕高端功能性膜材料核心赛道，持续完善产品矩阵、攻坚关键核心技术，坚持以自主创新驱动产品升级，以高品质产品赋能产业发展，为新型显示、半导体光电产业高质量发展及国产化进程持续赋能。
关键词：
功能性膜材料
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