芯片封装用PI胶带
金张生产的PI系列产品与进口产品对比，无残胶、无胶印，且防静电优势明显，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。
还在决定吗？ 如果有意向，需要先拿样品, 请联系我们 !
产品分类
芯片封装用PI胶带
标签
- 产品描述
-
产品介绍
金张生产的PI系列产品与进口产品对比，无残胶、无胶印，且防静电优势明显，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。
金张SPI-25与日韩产品数据对比
测试项目
金张PI产品
日韩PI产品
粘性 g/in
100
80
电阻 Ω
108
＞1012
高温残留
无残胶、无胶印
有残胶、有胶印
芯片封装用PI胶带
金张生产的PI系列产品与进口产品对比，无残胶、无胶印，且防静电优势明显，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。
还在决定吗？ 如果有意向，需要先拿样品, 请联系我们 !
产品分类
标签
获取报价
* 注意: 请务必准确填写信息并保持沟通畅通，我们将尽快与您取得联系
